可编程逻辑器件XC3S1500-6FG676C热卖_深圳市中航军工半导体有限公司

型号：

XC3S1500-6FG676C

厂家：

XILINX

封装：

BGA

批号：

2019

工作电源电压：

0.922 V ~ 0.979 V

询价

标准包装 40

类别集成电路 (IC)

家庭嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

系列 Spartan®-3

LAB/CLB 数 3328

逻辑元件/单元数 29952

总 RAM 位数 589824

I/O 数 487

栅极数 1500000

电压 - 电源 1.14 V ~ 1.26 V

安装类型表面贴装

工作温度 0°C ~ 85°C

封装/外壳 676-BBGA，FCBGA

供应商器件封装 676-FCBGA（27x27）

FPGA（Field Programmable Gate Array）是在PAL、GAL等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电路（ASIC）领域中的一种半定制电路而出现的，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。

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