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深圳市中航军工半导体有限公司
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产品分类
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产品信息
特性
可编程系统集成
多达1.5M系统逻辑单元，采用第2代3D IC
多个集成的PCI Express® Gen3内核
提升系统性能
8.2 TeraMAC DSP计算性能
高利用率使速度提升两个等级
每个器件拥有多达64个支持背板的16G收发器
2,400Mb/s DDR4，可在不同PVT条件下稳定运行
降低了BOM成本
系统集成度高，将应用BOM成本降低多达60％
速度等极的12.5Gb/s收发器
中等速度等级可支持2400Mb/s DDR4
VCXO集成可降低时钟元件成本
降低了总功耗
与上一代产品相比，功耗降低了40%
通过UltraScale器件类似于ASIC的时钟，实现精细粒度时钟门控功能
采用增强型系统逻辑单元封装，降低了动态功耗
提高了设计生产力
与Virtex® UltraScale器件占位兼容，可扩展性强
与Vivado® Design Suite协同优化，加快设计收敛
