深圳市中航军工半导体有限公司

17年

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现场可编程门阵列XC3S200-2FT256C现货
现场可编程门阵列XC3S200-2FT256C现货
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现场可编程门阵列XC3S200-2FT256C现货

型号:

XC3S200-2FT256C

厂家:

XILINX

封装:

BGA

批号:

2019

工作电源电压:

0.922 V ~ 0.979 V

产品信息

Xilinx Kintex® UltraScale™现场可编程门阵列

Xilinx Kintex® UltraScale™现场可编程门阵列可在中端器件、下一代收发器中实现极高的信号处理带宽。FPGA是半导体器件,基于通过可编程互连系统连接的可配置逻辑块 (CLB) 矩阵。Kintex UltraScale FPGA可用于100G网络和数据中心应用中的数据包处理。它们还非常适合用于下一代医疗成像、8k4k视频和异构无线基础设施所需的DSP密集型处理。Kintex UltraScale FPGA针对20nm系统性能和集成进行了优化,采用单芯片和下一代堆叠硅互连 (SSI) 技术。