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深圳市中航军工半导体有限公司
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产品信息
XC3S2000-6FGG900C货源
品牌 XILINX
批号 10+
封装 BGA
分销XILINX全系列产品▲原装！
型号 XC3S2000-6FGG900C
特性
可编程系统集成
高达1.2M系统逻辑单元
适用于片上存储器集成的UltraRAM
集成100G以太网MAC，支持RS-FEC及150G Interlaken内核
提升系统性能
6.3 TeraMAC DSP计算性能
与Kintex-7 FPGA相比，系统级性能功耗比提升2倍多
16G和28G背板 - 支持各种收发器
中等速度等级可支持2666Mb/s DDR4
