深圳市中航军工半导体有限公司

17年

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FPGA芯片XC3S1600E-6FG400I原装
FPGA芯片XC3S1600E-6FG400I原装
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FPGA芯片XC3S1600E-6FG400I原装

型号:

XC3S1600E-6FG400I

厂家:

XILINX

封装:

BGA

批号:

2019

工作电源电压:

0.922 V ~ 0.979 V

产品信息

XC3S1600E-6FG400I货源

品牌 XILINX

批号 12+

封装 BGA

分销XILINX全系列产品▲原装!

型号 XC3S1600E-6FG400I

FPGA的基本特点主要有:

一是采用FPGA设计ASIC电路,用户不需要投片生产,就能得到合用的芯片。

二是FPGA可做其它全定制或半定制ASIC电路的中试样片。

三是FPGA内部有丰富的触发器和I/O引脚。

四是FPGA是ASIC电路中设计周期短、开发费用、风险的器件之一。

五是FPGA采用高速CHMOS工艺,功耗低,可以与CMOS、TTL电平兼容。