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深圳市中航军工半导体有限公司

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元器件产品

COMPONENT PRODUCTS

嵌入式FPGA-XC3S1400AN-6FGG676C
嵌入式FPGA-XC3S1400AN-6FGG676C
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嵌入式FPGA-XC3S1400AN-6FGG676C

型号:

XC3S1400AN-6FGG676C

厂家:

XILINX

封装:

BGA

批号:

2019

工作电源电压:

0.922 V ~ 0.979 V

产品信息

Xilinx开发各种高度灵活的自适应处理平台,支持从端点到边缘再到云的跨技术快速创新。

特性

创新型ARM® + FPGA架构,实现差异化、分析和控制

广泛的操作系统、中间件、堆栈、加速器和IP生态系统

多级硬件和软件安全性

集成提供事实上的可编程平台

通过优化的架构实现系统级性能

精心设计,系统功耗低

最灵活和可扩展的平台,实现最大程度重复使用和最佳TTM

业界领先的设计工具、C/C++和Open CL设计抽象

较广泛的软件和硬件设计工具组合、SoM、设计套件和参考设计