嵌入式FPGA系列XC3S1400AN-5FGG676I_深圳市中航军工半导体有限公司

型号：

XC3S1400AN-5FGG676I

厂家：

XILINX

封装：

BGA

批号：

2019

工作电源电压：

0.922 V ~ 0.979 V

询价

类别：集成电路（IC）

系列：嵌入式FPGA（现场可编程门阵列）

系列：Virtex @ -lI Pro LABs / CLB数量：2320

逻辑数量20880

元素/单元格：总RAM位：1622016

l / O数：404门数： -

电压：1.425V~1.575V安装类型：表面贴装工作温度：-40℃~100℃

封装/箱体：676-BGA供应商设备包装：676-FBGA（27×27）

FPGA（Field Programmable Gate Array）是在PAL、GAL等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电路（ASIC）领域中的一种半定制电路而出现的，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。

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