现场可编程门阵列XC3S1400AN-5FG676C特价_深圳市中航军工半导体有限公司

型号：

XC3S1400AN-5FG676C

厂家：

XILINX

封装：

BGA

批号：

2019

工作电源电压：

0.922 V ~ 0.979 V

询价

类别：集成电路（IC）

系列：嵌入式FPGA（现场可编程门阵列）

系列：Spartan @ -3AN LAB / CLB数量：2816

逻辑数量

25344

元素/单元格：总RAM位：589824

l / O数量：502

盖门数：1400000

电压：1.14V~1.26V安装类型：表面贴装工作温度：0℃~85℃

封装/箱体：676-BBGA，FCBGA供应商设备包装：676-FCBGA（27×27）

Xilinx开发各种高度灵活的自适应处理平台，支持从端点到边缘再到云的跨技术快速创新。作为一家半导体公司，Xilinx专注于可编程逻辑器件, 发明了现场可编程门阵列 (FPGA)、硬件可编程片上系统 (SoC) 以及自适应计算加速平台 (ACAP)。

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