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元器件产品

COMPONENT PRODUCTS

通信IC大量现货供应XC3S700A-5FFG484C
通信IC大量现货供应XC3S700A-5FFG484C
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通信IC大量现货供应XC3S700A-5FFG484C

型号:

XC3S700A-5FFG484C

厂家:

XILINX

封装:

BGA

批号:

2019

工作电源电压:

0.922 V ~ 0.979 V

产品信息

XC3S700A-5FFG484C货源

品牌 3652

批号 11+

封装 原厂

原装正品公司现货

工业类元器件主打品牌: TI、MAXIM、ADI、INTEL、LINEAR、SAMSUNG、MICRON、POWER、FREESCALE、ATMEL、ST、IR 。

FPGA的基本结构:

FPGA由6部分组成,分别为可编程输入/输出单元、基本可编程逻辑单元、嵌入式块RAM、丰富的布线资源、底层嵌入功能单元和内嵌专用硬核等。

1.可编程输入/输出单元(I/O单元)

2.基本可编程逻辑单元

3.嵌入式块RAM

4.丰富的布线资源

5.底层嵌入功能单元

6.内嵌专用硬核