深圳市中航军工半导体有限公司

17年

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通讯IC特价供应XC3S700A-4FFG484I
通讯IC特价供应XC3S700A-4FFG484I
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通讯IC特价供应XC3S700A-4FFG484I

型号:

XC3S700A-4FFG484I

厂家:

XILINX

封装:

BGA

批号:

2019

工作电源电压:

0.922 V ~ 0.979 V

产品信息

FPGA的基本结构:

FPGA由6部分组成,分别为可编程输入/输出单元、基本可编程逻辑单元、嵌入式块RAM、丰富的布线资源、底层嵌入功能单元和内嵌专用硬核等。

1.可编程输入/输出单元(I/O单元)

2.基本可编程逻辑单元

3.嵌入式块RAM

4.丰富的布线资源

5.底层嵌入功能单元

6.内嵌专用硬核

工业类元器件主打品牌: TI、MAXIM、ADI、INTEL、LINEAR、SAMSUNG、MICRON、POWER、FREESCALE、ATMEL、ST、IR 。 消费类元器件主打品牌: ROHM、VISHAY、DIODES、NXP、AOS、ON 、FAIRCHILD。 我们所有运作流程按照ISO 9001质量管理体系执行,通过正规化流程来控制好质量和服务,通过强大的渠道资源保证产品定价优于95%同行。 选择我们是您非常明智的选择!