您好,欢迎来到深圳市中航军工半导体有限公司! 登录 | 免费注册

深圳市中航军工半导体有限公司

品质保障
质量第一
品类齐全
16年
全部商品分类

元器件产品

COMPONENT PRODUCTS

军工半导体XC3S5000-4FG1156C原装
军工半导体XC3S5000-4FG1156C原装
<>

军工半导体XC3S5000-4FG1156C原装

型号:

XC3S5000-4FG1156C

厂家:

XILINX

封装:

BGA

批号:

2019

工作电源电压:

0.922 V ~ 0.979 V

产品信息

XC3S5000-4FG1156C货源

品牌 XILINX

批号 2010+

封装 BGA

主营XILIN ALTERA

型号 XC3S5000-4FG1156C

FPGA的基本特点主要有:

一是采用FPGA设计ASIC电路,用户不需要投片生产,就能得到合用的芯片。

二是FPGA可做其它全定制或半定制ASIC电路的中试样片。

三是FPGA内部有丰富的触发器和I/O引脚。

四是FPGA是ASIC电路中设计周期最短、开发费用、风险最小的器件之一。

五是FPGA采用高速CHMOS工艺,功耗低,可以与CMOS、TTL电平兼容。