深圳市中航军工半导体有限公司

17年

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FPGA芯片XC3S1600E-6FG320C原装
FPGA芯片XC3S1600E-6FG320C原装
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FPGA芯片XC3S1600E-6FG320C原装

型号:

XC3S1600E-6FG320C

厂家:

XILINX

封装:

BGA

批号:

2019

工作电源电压:

0.922 V ~ 0.979 V

产品信息

FPGA芯片向高性能、高密度、低压和低功耗的方向发展

   随着芯片生产工艺不断提高,FPGA芯片的性能和密度都在不断提高。早期的FPGA主要是完成接口逻辑设计,比如AD/DA和DSP的粘合逻辑。现在的FPGA正在成为电路的部件,完成关键功能。

   在高性能计算和高吞吐量I/O应用方面,FPGA已经取代了专用的DSP芯片,成为的实现方案。因此,高性能和高密度也成为衡量FPGA芯片厂家设计能力的重要指标。

   随着FPGA性能和密度的提高,功耗也逐渐成为了FPGA应用的瓶颈。虽然FPGA比DSP等处理器的功耗低,但是要明显高于专用芯片(ASIC)的功耗。FPGA的厂家也在采用各种新工艺和技术来降低FPGA的功耗,并且已经取得了明显的效果。