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深圳市中航军工半导体有限公司
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XILINX嵌入式FPGA-XC3S700AN-5FG484I原装
型号：
XC3S700AN-5FG484I
厂家：
XILINX
封装：
BGA
批号：
2019
工作电源电压：
0.922 V ~ 0.979 V
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产品信息
标准包装：40
逻辑元件/细胞数：147443
总RAM位：4939776
I / O的数量：396
电源电压：1.14V ~ 1.26V
封装：BGA
LAB / CLB数：
安装类型：贴片
工作温度：-40°C ~ 100°C
FPGA基本特点：
1) 采用FPGA设计ASIC电路(专用集成电路)，用户不需要投片生产，就能得到合用的芯片。
2) FPGA可做其它全定制或半定制ASIC电路的中试样片。
3) FPGA内部有丰富的触发器和I/O引脚。
4) FPGA是ASIC电路中设计周期短、开发费用、风险的器件之一。
5) FPGA采用高速CMOS工艺，功耗低，可以与CMOS、TTL电平兼容。
