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FPGA芯片XC3S700AN-6FGG484C价格
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FPGA芯片XC3S700AN-6FGG484C价格

型号:

XC3S700AN-6FGG484C

厂家:

XILINX

封装:

BGA

批号:

2019

工作电源电压:

0.922 V ~ 0.979 V

产品信息

Xilinx开发各种高度灵活的自适应处理平台,支持从端点到边缘再到云的跨技术快速创新。作为一家半导体公司,Xilinx专注于可编程逻辑器件, 发明了现场可编程门阵列 (FPGA)、硬件可编程片上系统 (SoC) 以及自适应计算加速平台 (ACAP)。

FPGA芯片的组成

1)可编程输入输出单元;

2)基本可编程逻辑单元;

3)完整的时钟管理;

4)嵌入块式RAM;

5)丰富的布线资源;

6)内嵌的底层功能单元和专用硬件模块;