元器件产品
IC芯片(2000)
集成电路(IC)(1090)
逻辑IC(1055)
其他IC(35)
XC3S700AN-6FGG484C
XILINX
BGA
2019
0.922 V ~ 0.979 V
Xilinx开发各种高度灵活的自适应处理平台,支持从端点到边缘再到云的跨技术快速创新。作为一家半导体公司,Xilinx专注于可编程逻辑器件, 发明了现场可编程门阵列 (FPGA)、硬件可编程片上系统 (SoC) 以及自适应计算加速平台 (ACAP)。
FPGA芯片的组成
1)可编程输入输出单元;
2)基本可编程逻辑单元;
3)完整的时钟管理;
4)嵌入块式RAM;
5)丰富的布线资源;
6)内嵌的底层功能单元和专用硬件模块;