主营Xilinx芯片XC3S700AN-6FGG484I现货_深圳市中航军工半导体有限公司

型号：

XC3S700AN-6FGG484I

厂家：

XILINX

封装：

BGA

批号：

2019

工作电源电压：

0.922 V ~ 0.979 V

询价

Xilinx开发各种高度灵活的自适应处理平台，支持从端点到边缘再到云的跨技术快速创新。作为一家半导体公司，Xilinx专注于可编程逻辑器件, 发明了现场可编程门阵列 (FPGA)、硬件可编程片上系统 (SoC) 以及自适应计算加速平台 (ACAP)。

FPGA（Field－Programmable Gate Array），即现场可编程门阵列，它是在PAL、GAL、CPLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电路（ASIC）领域中的一种半定制电路而出现的，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。

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