深圳市中航军工半导体有限公司

17年

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通信IC XC3S5000-4FGG676I
通信IC XC3S5000-4FGG676I
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通信IC XC3S5000-4FGG676I

型号:

XC3S5000-4FGG676I

厂家:

XILINX

封装:

BGA

批号:

2019

工作电源电压:

0.922 V ~ 0.979 V

产品信息

Xilinx(赛灵思)是的可编程逻辑完整解决方案的供应商。Xilinx研发、制造并销售范围广泛的集成电路、软件设计工具以及作为预定义系统级功能的IP(Intellectual Property)核。

制造商编号:XC3S5000-4FGG676I

制造商: Xilinx

产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列

产品: Spartan-3

逻辑元件数量: 74880

输入/输出端数量: 489 I/O

工作电源电压: 1.2 V

工作温度: - 40 C

工作温度: + 100 C

安装风格: SMD/SMT

封装 / 箱体: FBGA-676

系列: XC3S5000  

商标: Xilinx  

栅极数量: 5000000  

分布式RAM: 520 kbit  

内嵌式块RAM - EBR: 1872 kbit  

工作频率: 280 MHz  

产品类型: FPGA - Field Programmable Gate Array  

工厂包装数量: 40  

子类别: Programmable Logic ICs  

商标名: Spartan