嵌入式元器件 XC3S3400A-4FG676C 原装_深圳市中航军工半导体有限公司

型号：

XC3S3400A-4FG676C

厂家：

XILINX

封装：

BGA

批号：

2019

工作电源电压：

0.922 V ~ 0.979 V

询价

嵌入式元器件相关概述：

现场可编程门阵列 (FPGA) 是由通过可编程互连连接的可配置逻辑块 (CLB) 矩阵构成的半导体器件。

FPGA 在制造完成之后可根据所需的应用或功能要求进行重新编程。此特性是 FPGA 有别于特定用途集成电路 (ASIC) 的关键，您可以为特定的设计任务量身定制 FPGA 器件。

嵌入式元器件产品品牌相关介绍：

赛灵思是 FPGA、可编程 SoC 及 ACAP 的发明者。

我们高度灵活的可编程芯片由一系列先进的软件和工具提供支持，驱动着广泛的行业和技术的快速创新 - 从消费电子到汽车电子再到云端。

赛灵思为业界提供了最灵活的处理器技术，通过灵活应变、万物智能的计算技术实现着行业的快速创新。

深圳市中航军工半导体有限公司