深圳市中航军工半导体有限公司

17年

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可编程半导体XC3S1600E-4FGG320I现货
可编程半导体XC3S1600E-4FGG320I现货
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可编程半导体XC3S1600E-4FGG320I现货

型号:

XC3S1600E-4FGG320I

厂家:

XILINX

封装:

BGA

批号:

2019

工作电源电压:

0.922 V ~ 0.979 V

产品信息


 XC3S1600E-4FGG320I参数资料:

制造商编号 XC3S1600E-4FGG320I

制 造 商 XILINX

LAB/CLB 数 3688

逻辑元件/单元数 33192

总 RAM 位数 663552

I/O 数 250

栅极数 1600000

电压 - 电源 1.14 V ~ 1.26 V

安装类型 表面贴装

工作温度 -40°C ~ 100°C(TJ)

封装/外壳 320-BGA

供应商器件封装 320-FBGA(19x19)

FPGA能完成任何数字器件的功能,上至高性能CPU,下至简单的74系列电路,都可以用FPGA来实现。