深圳市中航军工半导体有限公司
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16年
元器件产品
COMPONENT PRODUCTS
XC3S1200E-4FGG320C参数资料：
制造商编号 XC3S1200E-4FGG320C
制 造 商 XILINX
LAB/CLB 数 2168
逻辑元件/单元数 19512
总 RAM 位数 516096
I/O 数 250
栅极数 1200000
电压 - 电源 1.14 V ~ 1.26 V
安装类型 表面贴装
工作温度 0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳 320-BGA
供应商器件封装 320-FBGA（19x19）
FPGA是由存放在片内RAM中的程序来设置其工作状态的，因此，工作时需要对片内的RAM进行编程。用户可以根据不同的配置模式，采用不同的编程方式。
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