fpga可编程XC3S700A-4FGG400C特价_深圳市中航军工半导体有限公司

型号：

XC3S700A-4FGG400C

厂家：

XILINX

封装：

BGA

批号：

2019

工作电源电压：

0.922 V ~ 0.979 V

询价

XC3S700A-4FGG400C规格资料：

制造商编号 XC3S700A-4FGG400C

制造商 XILINX

LAB/CLB 数 1472

逻辑元件/单元数 13248

总 RAM 位数 368640

I/O 数 311

栅极数 700000

电压 - 电源 1.14 V ~ 1.26 V

安装类型表面贴装

工作温度 0°C ~ 85°C（TJ）

封装/外壳 400-BGA

供应商器件封装 400-FBGA（21x21）

FPGA（Field－Programmable Gate Array），即现场可编程门阵列，它是在PAL、GAL、CPLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电路(ASIC)领域中的一种半定制电路而出现的，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。

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