深圳市中航军工半导体有限公司
- 品质保障
- 质量第一
- 品类齐全
16年
元器件产品
COMPONENT PRODUCTS
XC3S700AN-4FGG484I
XILINX
BGA
2019
0.922 V ~ 0.979 V
XC3S700AN-4FGG484I参数介绍：
制造商编号 XC3S700AN-4FGG484I
制 造 商 XILINX
LAB/CLB 数 1472
逻辑元件/单元数 13248
总 RAM 位数 368640
I/O 数 372
栅极数 700000
电压 - 电源 1.14 V ~ 1.26 V
安装类型 表面贴装
工作温度 -40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳 484-BBGA
供应商器件封装 484-FBGA（23x23）
FPGA能完成任何数字器件的功能，上至高性能CPU，下至简单的74系列电路，都可以用FPGA来实现。
深圳市中航军工半导体有限公司
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