深圳市中航军工半导体有限公司

 XCKU035-L1FFVA1156I规格书：

制造商编号 XCKU035-L1FFVA1156I

制 造 商 XILINX

无铅情况/RoHs 无铅/符合RoHs

LAB/CLB 数 25391

逻辑元件/单元数 444343

总 RAM 位数 19456000

I/O 数 520

电压 - 电源 0.880 V ~ 0.979 V

安装类型 表面贴装

工作温度 -40°C ~ 100°C（TJ）

封装/外壳 1156-BBGA，FCBGA

供应商器件封装 1156-FCBGA（35x35）

FPGA的基本特点主要有：

一是采用FPGA设计ASIC电路，用户不需要投片生产，就能得到合用的芯片。

二是FPGA可做其它全定制或半定制ASIC电路的中试样片。

三是FPGA内部有丰富的触发器和I／O引脚。

四是FPGA是ASIC电路中设计周期最短、开发费用、风险最小的器件之一。

五是FPGA采用高速CHMOS工艺，功耗低，可以与CMOS、TTL电平兼容。