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深圳市中航军工半导体有限公司
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高端fpga芯片XC6SLX25-3CSG324C现货
型号/规格：
XC6SLX25-3CSG324C
品牌/商标：
XILINX
封装：
BGA
批号：
2019
工作电源电压：
1.2V
工作温度：
- 40 C
工作温度：
+ 100 C
安装风格：
SMD/SMT
相关产品
产品信息
制造商编号：XC6SLX25-3CSG324C
制造商: Xilinx
产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列
产品: Spartan-6
逻辑元件数量: 24051
输入/输出端数量: 226 I/O
工作电源电压: 1.2 V
工作温度: 0 C
工作温度: + 85 C
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: CSBGA-324
系列: XC6SLX25
商标: Xilinx
分布式RAM: 229 kbit
内嵌式块RAM - EBR: 936 kbit
工作频率: 1080 MHz
湿度敏感性: Yes
产品类型: FPGA - Field Programmable Gate Array
工厂包装数量: 126
子类别: Programmable Logic ICs
商标名: Spartan
现场可编程门阵列 (FPGA) 是由通过可编程互连连接的可配置逻辑块 (CLB) 矩阵构成的半导体器件。FPGA 在制造完成之后可根据所需的应用或功能要求进行重新编程。此特性是 FPGA 有别于特定用途集成电路 (ASIC) 的关键，您可以为特定的设计任务量身定制 FPGA 器件。虽然市场上也有性可编程 (OTP) FPGA，但绝大多数是基于 SRAM 的类型，可随着设计的演化进行重新编程
