可编程半导体XC3S1600FG320原装_深圳市中航军工半导体有限公司

型号：

XC3S1600FG320

厂家：

XILINX

封装：

BGA

批号：

2019

工作电源电压：

0.922 V ~ 0.979 V

询价

特性

可编程系统集成

高达1.2M系统逻辑单元

适用于片上存储器集成的UltraRAM

集成100G以太网MAC，支持RS-FEC及150G Interlaken内核

提升系统性能

6.3 TeraMAC DSP计算性能

与Kintex-7 FPGA相比，系统级性能功耗比提升2倍多

16G和28G背板 - 支持各种收发器

中等速度等级可支持2666Mb/s DDR4

Xilinx开发各种高度灵活的自适应处理平台，支持从端点到边缘再到云的跨技术快速创新。作为一家半导体公司，Xilinx专注于可编程逻辑器件, 发明了现场可编程门阵列 (FPGA)、硬件可编程片上系统 (SoC) 以及自适应计算加速平台 (ACAP)。

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