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元器件产品

COMPONENT PRODUCTS

FPGA嵌入式XC3S2000-6FGG900C原装供应
FPGA嵌入式XC3S2000-6FGG900C原装供应
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FPGA嵌入式XC3S2000-6FGG900C原装供应

型号:

XC3S2000-6FGG900C

厂家:

XILINX

封装:

BGA

批号:

2019

工作电源电压:

0.922 V ~ 0.979 V

产品信息

XC3S2000-6FGG900C货源

品牌 XILINX

批号 10+

封装 BGA

专业分销XILINX全系列产品▲绝对原装正品!

型号 XC3S2000-6FGG900C

特性

可编程系统集成

高达1.2M系统逻辑单元

适用于片上存储器集成的UltraRAM

集成100G以太网MAC,支持RS-FEC及150G Interlaken内核

提升系统性能

6.3 TeraMAC DSP计算性能

与Kintex-7 FPGA相比,系统级性能功耗比提升2倍多

16G和28G背板 - 支持各种收发器

中等速度等级可支持2666Mb/s DDR4