FPGA嵌入式XC3S1600E-6FGG400I特价_深圳市中航军工半导体有限公司

型号：

XC3S1600E-6FGG400I

厂家：

XILINX

封装：

BGA

批号：

2019

工作电源电压：

0.922 V ~ 0.979 V

询价

特性

可编程系统集成

高达1.2M系统逻辑单元

适用于片上存储器集成的UltraRAM

集成100G以太网MAC，支持RS-FEC及150G Interlaken内核

提升系统性能

6.3 TeraMAC DSP计算性能

与Kintex-7 FPGA相比，系统级性能功耗比提升2倍多

16G和28G背板 - 支持各种收发器

中等速度等级可支持2666Mb/s DDR4

降低了BOM成本

速度等极的12.5Gb/s收发器

VCXO与fPLL（分频锁相环）的集成可降低时钟元件成本

降低了总功耗

与7系列FPGA相比，功耗降低60%

电压缩放选项支持高性能与低功耗

采用紧密型逻辑单元封装，降低了动态功耗

提高了设计生产力

与Vivado Design Suite协同优化，加快设计收敛

适用于智能IP集成的SmartConnect技术

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