您好,欢迎来到深圳市中航军工半导体有限公司! 登录 | 免费注册

深圳市中航军工半导体有限公司

品质保障
质量第一
品类齐全
16年
全部商品分类

元器件产品

COMPONENT PRODUCTS

高端fpga芯片XC6SLX25-3CSG324C现货
高端fpga芯片XC6SLX25-3CSG324C现货
<>

高端fpga芯片XC6SLX25-3CSG324C现货

型号/规格:

XC6SLX25-3CSG324C

品牌/商标:

XILINX

封装:

BGA

批号:

2019

工作电源电压:

1.2V

工作温度:

- 40 C

工作温度:

+ 100 C

安装风格:

SMD/SMT

产品信息

制造商编号:XC6SLX25-3CSG324C

制造商: Xilinx

产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列

产品: Spartan-6

逻辑元件数量: 24051

输入/输出端数量: 226 I/O

工作电源电压: 1.2 V

最小工作温度: 0 C

最大工作温度: + 85 C

安装风格: SMD/SMT

封装 / 箱体: CSBGA-324

系列: XC6SLX25  

商标: Xilinx  

分布式RAM: 229 kbit  

内嵌式块RAM - EBR: 936 kbit  

最大工作频率: 1080 MHz  

湿度敏感性: Yes  

产品类型: FPGA - Field Programmable Gate Array  

工厂包装数量: 126  

子类别: Programmable Logic ICs  

商标名: Spartan

现场可编程门阵列 (FPGA) 是由通过可编程互连连接的可配置逻辑块 (CLB) 矩阵构成的半导体器件。FPGA 在制造完成之后可根据所需的应用或功能要求进行重新编程。此特性是 FPGA 有别于特定用途集成电路 (ASIC) 的关键,您可以为特定的设计任务量身定制 FPGA 器件。虽然市场上也有一次性可编程 (OTP) FPGA,但绝大多数是基于 SRAM 的类型,可随着设计的演化进行重新编程